铜片局部电镀

发布时间:2019-08-16

接合体之表面加工(电镀):接合体之表面为了防止腐蚀氧化,使接触面平滑化及原材料之机械性保证一般都施以电镀加工处理,各种电镀的特性。
(1).镀金厚30μ",镀金区N测厚50~80。
(2).镀金厚3u",镀金区N测厚30~50μ。
(3).其它:
尺寸:依订单料号尺寸验收。
外观:a未电镀面:无油污,料带平整,不可变形,弯曲或伸张。
b.电镀面:光泽平滑,粒子细微,无污染变形。
C.烘烤:冷冻-55±3°C*30室温10~15-105±2*30→室温10′~15。
d.抗热:85±2°*2hr。
(4).铜片镀锡。
a.盐雾测试依双方协定。
b.烘烤测试如(一3项)且沾锡达90%以下。
C.直接沾锡占90%以上。
d.抗热:85±2℃2h。
e.铜底镀铜厚镀30~50μ。
f.锡铅比率Sn/Pb90:10或95。
g.镀锡厚度依订单要求。

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