这些FPC衔接器资料你都不了解？？

FPC衔接器绝缘薄膜资料有许多品种，可是最为常用的是聚酷亚胺和聚酯资料。现在在美国所有柔性电路制造商中挨近80%运用聚酰亚胺薄膜资料，另外约20%选用了聚酯薄膜资料。聚酰亚胺资料具有非易燃性，几许尺寸安稳，具有较高的抗扯强度，并且具有承受焊接温度的才能。

聚酯，也称为聚乙烯双笨二甲酸盐，其物理性能类似于聚酰亚胺，具有较低的介电常数，吸收的潮湿很小，可是不耐高温。聚酯的熔化点为250℃,玻璃转化温度(Tg)为80℃，这限制了它们在要求进行大量端部焊接的运用场合的运用。在低温运用场合，它们出现出刚性。尽管如此，它们仍是适合于运用在诸如电话和其它无需暴露在恶劣环境中运用的产品上。

粘接剂除了用于将绝缘薄膜粘接至导电资料上以外，它也可用作掩盖层，作为防护性涂覆，以及掩盖性涂覆。两者之间的主要差异在于所运用的运用方法，掩盖层粘接掩盖绝缘薄膜是为了构成叠层结构的电路。粘接剂的掩盖涂覆所选用的筛网印刷技能。

FFC衔接器7种常用类型

A型：两头衔接且补强板粘贴在绝缘胶纸上；

B型：补强板穿插直接粘贴在绝缘胶纸上；

C型：两头补强板直接粘贴在导体上；

D型：两头补强板穿插直接粘贴在导体上；

E型：一端补强板贴在绝缘胶纸上，另一端直接焊锡；

F型：两头补强板直接贴在绝缘胶纸上，内部一半剥离；

G型：两头直接焊锡。

总体来说当今的FFC衔接器技能的发展出现有以下特色：信号传输的高速化和数字化、各类信号传输的集成化、产品体积的小型化微型化、产品的低成本化、触摸件端接方法表贴化、模块组合化、插拔的快捷化等等。